在2017年3月24日，厦门传一科技与集美大学理学院“实习基地”暨“产学研基地”揭牌仪式在集美大学理学院会议室举行。该实习基地是由传一科技与集美大学理学院联合建设，旨在通过校企合作，发挥高校与企业的优势，为双创助力。

       此外厦门传一科技与集美大学理学院还建立了“产学研实训基地”。该基地的建设促进了学校应用型人才培养和推动企业生产技术进步，利用企业生产实践的优势，使学校的专业教学与生产实际相结合，提高学生的实践能力，提高教师的科技创新能力；利用学校在人才资源、科学研究的优势，推动企业科技创新，提升企业的核心竞争力。这次的合作，是新型产学研关系的有益探索，双方将充分发挥各自的优势，共同促进智能科学计算技术的提升和发展。

在签约的过程当中，厦门传一科技陈朝雄、吴峰两位校长与理学院宾红华院长，邹卫东副院长，朱凤君书记以及王斌副书记共同探讨了在整个的合作当中应该要落实的几项重要的工作：

一、     厦门传一科技成为集美大学理学院的产学研合作基地，应承担其集美大学理学院各个专业约200名学生的实习（实训）和教师的实践任务。

二、     厦门传一科技与集美大学理学院双方应定期开展人才交流，厦门传一科技应尽量派遣相应的管理人员，技术人员参与学校的教学活动，举办学术讲座，指导毕业设计等，集美大学理学院应努力为传一科技优先推荐一些优秀的毕业生到企业当中。

三、     厦门传一科技与集美大学理学院应联合双方的优势，联合争取国家、地方等重大科技项目的推进。

                                                                    厦门传一科技吴峰校长（左） 陈朝雄校长（右）

厦门传一科技吴峰校长与集美大学理学院宾红华院长对于此次合作签约

厦门传一科技吴峰校长与理学院宾红华院长共同揭牌“产学研实训基地”

 厦门传一科技吴峰校长与集美大学理学院宾红华院长共同揭牌“集美大学实习基地”

双方对于此次的合作握手表示感谢

授牌仪式结束，合影留念